近年來，集成電路產業充分依托國家產業戰略和市場廣闊需求，呈現蓬勃向上的發展態勢，集成電路產業重要的細分環節——IC設計領域，正顯現出前所未有的活力，根據中國半導體行業協會的統計數據顯示，截至2021年12月21日，中國大陸共有2810家IC設計企業，而這一數字在2015年底僅為736。

       在眾多IC設計企業中如何才能脫穎而出？這是各個企業自成立之初便需要深思的課題。對于國產嵌入式存儲器廠商而言同樣如此，有獨特的技術、打造差異化創新是致勝市場的關鍵，更是俘獲資本青睞的根本。

       近日，合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“康芯威”）宣布完成總金額近2億元的A輪融資，上海威固、廣州科學城、熙城致遠、國元基金、中信新未來等產業公司與專業投資者偕同參與，引起了行業廣泛的關注。 

       明確目標，提升自主可控

       康芯威成立于2018年11月，主營業務為“前沿存儲技術開發、方案輸出、芯片設計、半導體器件分銷”。業內周知，存儲芯片是集成電路很大的細分市場。數據顯示，2020年，全球半導體行業市場規模為4191億美元，其中存儲芯片的市場規模為1100億美元左右，獨占近四分之一的份額。此外，伴隨著企業遠程辦公、學校在線教育推動云數據需求以及5G建設帶動基站服務器與5G移動手機需求量增加，存儲市場規模還將進一步擴大。這一前景廣闊的市場自然吸引了眾多廠商入局。

       然而從市場競爭格局來看，半導體存儲器件主要由三星、SK海力士、西部數據、鎧俠等海外公司壟斷，國內廠商所占市場份額較小�？上驳氖俏覈鴱�2016年開始重視存儲產業的發展，陸續出臺多項政策加以扶持，已涌現出多家優秀的存儲企業，康芯威便是值得關注的新星之一。

       康芯威自成立以來，以“國內完善、國際先進”為發展愿景，以“掌握核心技術，解決卡脖子難題，打造自主可控供應鏈”為運營宗旨，在海內外招募了完善的經營與技術團隊， 

       強化產品，形成差異優勢

       康芯威的產品布局，分為eMMC、UFS及SSD三個板塊，產品應用于電視、機頂盒、手機等領域，未來將從存儲主控芯片切入存儲控制器，致力于打破國際大廠壟斷并填補國內欠缺，歷經三年的發展已初見成效。目前eMMC 5.1系列主控產品在2019年底已經成功面世，2020年進入量產階段；UFS系列產品2022年啟動研發，2023年即可批量送樣。

       就eMMC而言，該產品率先發展于美國， 波崛起的存儲主控廠商來自美國居多，Intel、Marvell、SMI(慧榮科技)等都是代表。第二波崛起的存儲主控廠商是來自日韓，如Toshiba、Samsung、SK Hynix等企業。第三波崛起的存儲主控廠商則來自臺系，如Phison(群聯電子)、Asolid(點序科技)等。而我國大陸在該領域才剛剛起步，相關廠商起步晚、受技術水平等因素制約，目前尚未形成產業規模，國家亟需鼓勵發展一批具有自主知識產權國產國造的產存儲主控芯片企業。

       康芯威自主研發的eMMC5.1產品有兩大競爭優勢，一是讀寫速度快，支持目前支持規范很高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都做到了同業的先進水平；二是可靠性強，在固件中加入斷電保護、壞塊監測等算法，大大提高了產品可靠性；三是糾錯能力強，目前市面大部分eMMC產品使用的糾錯算法為簡單但指標較低的BCH算法，容錯率在10K/Mbyte左右。合肥康芯威基于LDPC算法設計的eMMC產品達行業先進水平，產品容錯率達50K/Mbyte。

       在UFS產品線上，康芯威“5G時代智能自主UFS3.1存儲器系統項目”具有國產產品中很早獲取國密算法、單芯片可同時支持eMMC/UFS 、完全支持5G頻寬，定制化的硬件指令、低功耗設計等特點，解決了UFS3.1這一5G領域國家卡脖子技術難題。與此同時，康芯威的UFS主控芯片擬采用當前很先進的UFS3.1接口，傳輸速率很高可達2900MB/s，與目前市場上是主流產品性能一致。此外，通過對電路設計的優化，可使得產品的面積大大縮小，提高了產品的市場競爭力。

       另外，康芯威也在SSD領域進行了相應布局，將快速啟動SSD的研發并實現量產。

       拓展市場，擴大產業影響

       得益于產品的優勢，2021年康芯威的存儲控制器芯片突破300萬顆銷量，創造了國產主控芯片出貨同期增長很快記錄，并且成功打入了中興、九聯、臺灣精英電腦等一線品牌客戶的供應鏈，單一品類的出貨量已領跑于細分領域。值得一提的是，該公司今年一季度的接單量也呈現大好的勢頭，同比增長8倍，預計全年銷量將突破1500萬顆。

       那么究竟是哪些因素助其打造差異化產品并使得訂單量暴增？經筆者深入了解，康芯威主要有以下四大優勢：

       一是擁有業內先進技術團隊。核心成員均擁有豐富的從業經驗和技術研發能力，來自于三星、英特爾、鎧俠、展訊、海思等國際大廠，團隊具有超過10多年設計 eMMC/UFS/SSD 等閃存主控芯片產品的經驗，且團隊先進具有優秀的經營管理能力，曾帶領相關行業廠商成功登陸資本市場。

       二是自主研發設計，技術及性價比優勢明顯�？敌就�采用完全自主研發設計的方式，以消費型存儲器為切入點，開展存儲器主控芯片研發及產業化。其產品在國內具有相對競爭優勢，主要體現在：現有產品性能與國際知名廠商水平相當；產品成本相比更低。

       三是公司產品經過康佳電視近三年數十萬顆的測試認證，產品的性能、耐用性等指標經過充分檢驗�？敌就�不斷升級質量保障體系，對標行業先進企業，對固件測試驗證流程進行梳理，提升場內固件功能性測試覆蓋率，優化兼容性硬件參數方案，順利通過ISO9001 體系認證。為了提升公司產能，康芯威幫助封裝廠完善了固件白盒測試體系，SVN管理體系，優化了全鏈條的互動機制，為今后產能提升夯實了基礎。

       四是公司運營高效規范。本輪融資之前康芯威處于國資及上市公司的雙重管理機制之下，管理體系嚴謹規范；同時依托市場化的分級審批授權體系和先進的IT決策系統，保障了公司的運作效率。本輪融資之后，康芯威將進一步強化公司治理和市場化運作，為公司戰略目標達成保駕賦能。

       迎難而上 強化系統能力

       事實上，回顧近兩年的半導體市場，可謂是風云變幻。疫情、產能緊張、地緣政治等不確定性因素深刻影響全球半導體產業鏈，這其中，存儲作為重要的一環自然無法幸免�？敌就�也面臨著諸多挑戰，一是疫情導致兩岸三地人員往來不便，物流受阻，從而產生供應鏈大幅波動；二是晶圓代工產能吃緊，排隊、簽訂長約搶產能已成為常態；三是人員招聘難度大，競爭對手挖人才事件頻發。

       在挑戰面前，康芯威通過多重手段解決難題，并仍取得優異成績。一方面，康芯威通過團隊凝聚力吸引和留住人才；另一方面，憑借自身優勢緊密連接產業鏈上下游解決物流瓶頸和產能難題。

       也正因此，康芯威多次獲得官方認可，公司在2020年、2021年連續兩年獲評科技部火炬中心認定的合肥科技型中小企業，獲得2020年合肥市發改委認定的合肥市 批集成電路重點企業及2020年安徽省經濟和信息化廳認定的安徽省專精特新中小企業，其“5G時代智能自主UFS3.1 存儲器系統項目”喜獲第三屆“中央企業熠星創新創意大賽”二等獎，另外斬獲2022中國IC風云榜“年度很具成長潛力獎”。

       展望未來，5G、AI等技術的發展不斷刺激數據需求，消費性存儲器已迎來快速增長機會；同時，中美貿易戰、產能緊張等因素致使“國產替代”迫在眉睫，打造本土存儲器供應鏈刻不容緩�？梢灶A想的是，康芯威在本輪融資的助力下將持續強化市場競爭力，加快發展節奏。